HP EliteDesk 800 G4 Mini – Noctua-Umbau

Der komplette Buildguide: Kupferbasis entkernen, Desktop-Kühler aufsetzen, Gerät (fast) lautlos machen

Zielgerät: HP EliteDesk 800 G4 Desktop Mini (35 W), i5-8500T — Verfahren gilt genauso für ProDesk 400/600 G3–G5 Mini und EliteDesk G3/G5 Mini Zielkühler: Noctua NH-L12S (Empfehlung), alternativ NH-L9i, NH-L9x65, NH-P1 (passiv), Aerocool Verkho 3 Ziel: aus 2 m Abstand nachts nicht hörbar

Quellen, auf denen dieser Guide aufbaut (alle Fotos gehören den jeweiligen Autoren):

• Guide 1 – Drahtbügel-Methode, Verkho 3: G3R, „Prodesk Elitedesk Cooling Problem Mod Solution", MultiMods_G3R, 03/2022 → g3r4686.wixsite.com/multimodsg3r/post/prodesk-elitedesk-cooling-problem-mod-solution
• Guide 2 – Gewinde-Methode, Noctua: halfSpinDoctor, „HP EliteDesk Mini ... Noctua Edition", LTT-Forum, 02–06/2023 – mit sjevs NH-P1-Variante (06/2024) im selben Thread → linustechtips.com/topic/1488842-hp-elitedesk-mini-noctua-edition
• HP Disassembly-Video: youtu.be/2_YlOkA-9yo

1Warum dieser Umbau funktioniert

Der HP-Mini kühlt die CPU mit einem kleinen Kupferblock, auf den ein dünnes Lamellenpaket gelötet ist, durch das ein 50-mm-Radiallüfter Luft seitlich nach hinten drückt. Die Kühlfläche ist winzig; damit 35 W (im Turbo kurzzeitig mehr) abgeführt werden, muss der Lüfter schnell drehen. Kleine Radiallüfter erzeugen dabei ein hochfrequentes Sirren, das nachts besonders stört. Dazu kommt beim G4 häufig ein verschlissenes Lüfterlager (Rattern).

Der Umbau tauscht nicht die CPU-Kontaktfläche, sondern alles darüber: HPs Kupferplatte bleibt auf der CPU (sie hat das richtige Schraubbild und passt zur Boardgeometrie), das Lamellenpaket kommt weg, und ein normaler Desktop-Kühler mit 10- bis 30-facher Kühlfläche wird durch ein Loch im Deckel auf die Platte gesetzt. Ein 120-mm-Lüfter bewegt bei 400 rpm mehr Luft als der Radiallüfter bei 3000 rpm – und ist dabei unhörbar. Bei einem 35-W-Chip läuft der große Kühler sogar mit fast stehendem Lüfter.

Zwei Wärmeübergänge (CPU → Kupferplatte → Paste → Kühlerboden) sind thermisch nicht elegant, aber bei der massiven Überdimensionierung völlig egal: Die Vorbauer messen 25–28 °C im Idle und 40–70 °C unter Last.

2Aufbau des Original-Kühlers

        ┌──────────────────────────┐
        │  Lamellenpaket (Blech,    │  ← auf die Kupferplatte GELÖTET,
        │  gefaltet, ~30 Lamellen)  │     Wärmeleitschaum obendrauf
        ├──────────────────────────┤
 Rahmen │  Kupferplatte (~3–4 mm)  │ Rahmen    ← liegt direkt auf dem CPU-Heatspreader
 (Stahl)│  mit erhabenem CPU-Pad   │ (Stahl)
        └───┬──────────────────┬───┘
     Federschraube (Torx)   Federschraube  → in die Bolzen auf dem Mainboard
            ══════════ CPU / Mainboard ══════════

Wichtig zum Verständnis:

• Der Stahlrahmen ist das Montagesystem. Er trägt die vier Federschrauben (Torx), die den Kühler auf die Mainboard-Bolzen ziehen und den Anpressdruck erzeugen.
• Die Kupferplatte ist NICHT mit dem Rahmen verschraubt. Sie wird nur dadurch gehalten, dass das aufgelötete Lamellenpaket vom Rahmen umschlossen ist. Platte + Lamellen sind ein verlötetes Teil, das im Rahmen sitzt.
• Folge: Sobald das Lamellenpaket ab ist, liegt die Kupferplatte lose. Sie muss anschließend wieder mit dem Rahmen verbunden werden (Kapitel 12), sonst drückt nichts sie auf die CPU.
• Der 35-W-Kühler des G4 (HP-Bezeichnung FL3B, Lüfter L19561-001) hat eine dünnere Kupferplatte als der 65-W-Kühler. Plattenstärke vor dem Bohren messen (Kapitel 10).

Originalkühler von unten nach dem Abschrauben (G3R):

Kühler ohne den schwarzen Aufkleber – man sieht das gefaltete Lamellenpaket (G3R):

3Die drei Varianten im Vergleich

Dieser Guide beschreibt A ausführlich, B als Alternative, C als Ausbaustufe.

4Kühlerwahl

Bodenmaße prüfen: Der Kühlerboden muss auf HPs Kupferplatte passen und die vier Gewinde müssen im Kupfer landen, nicht im Rahmen. NH-L12S-Boden ist ca. 40 × 38 mm mit den Montageschrauben außen an der Halterung – das Schraubbild wird durch die Noctua-Halteklammern (SecuFirm2) definiert. Mögliche Lösung: die Noctua-Montagebügel an den Kühlerboden schrauben und die Bügel mit den Gewinden in der Kupferplatte verschrauben – so hat es halfSpinDoctor gemacht (vier kleine M3-Schrauben mit Unterlegscheiben durch die Noctua-Halterung).

5Werkzeug- und Materialliste

Werkzeug

Material

6Sicherheit

• Lamellenblech ist rasiermesserscharf. Schnittschutzhandschuhe beim Abziehen der Lamellen – G3R warnt ausdrücklich, hier schneidet man sich.
• Heißluft bei 400 °C: Kupferplatte nur mit Zange anfassen, auf feuerfester Unterlage (Fliese, Silikonmatte) arbeiten. Lötdämpfe: lüften.
• Dremel am Stahldeckel: Funkenflug, Schutzbrille zwingend, nicht neben Lösungsmitteln. Blechkanten nach dem Schneiden entgraten.
• Epoxy: Handschuhe, Lüftung.
• Elektrik: PC vom Netz, Netzteilstecker ziehen, dann Power-Taste 10 s halten (Restladung). Beim Lüfteradapter Pinout zweimal prüfen – 12 V auf dem Tacho-Pin killt den Fan-Controller des Boards.

7Schritt 1 – Zerlegen

Video: https://youtu.be/2_YlOkA-9yo

1. Rändelschraube hinten lösen, Deckel nach hinten schieben, abheben.
2. Falls 2,5"-Laufwerkskäfig verbaut: ausklipsen. Falls vorhanden: Flex-I/O-Karte ausbauen (Kapitel 13 erklärt, warum das Sinn ergibt).
3. Lüfterstecker ziehen – kleiner 4-Pin-Stecker am Board, Verriegelung anheben. Lüfter ausklipsen.

1. Kühlerschrauben über Kreuz lösen (jede eine halbe Umdrehung, dann die nächste) – verhindert Verkanten und Spannungsrisse im Board. Die Schrauben sind unverlierbar, sie bleiben im Rahmen.
2. Kühler leicht drehen, um die Paste zu lösen, dann abheben. Nicht hebeln.
3. Alte Paste von CPU und Platte mit Isopropanol entfernen. Auf eventuell vorhandene Wärmeleitpads (Spannungswandler) achten: fotografieren, Lage merken, nicht wegwerfen.
4. Jetzt ist ein guter Moment, das Board auszubauen und den Lüfterkanal/Gehäuse auszublasen.

8Schritt 2 – Lamellenpaket ablöten

Zwei Wege. Nimm den ersten.

8.1 Heißluft (Methode sjev, empfohlen)

1. Wärmeleitschaum oben abziehen – sjev hat ihn vergessen, es ging trotzdem, aber er stinkt beim Erhitzen und verklebt.
2. Kühler mit Rahmen auf eine feuerfeste Unterlage, Lamellen nach oben.
3. Heißluft 350–420 °C, mittlerer Luftstrom, Düse 5–8 mm, Platte großflächig von der Kupferseite her erwärmen (Kupfer leitet, die Lötschicht schmilzt gleichmäßig).
4. Nach 60–120 s mit der Zange leicht am Lamellenpaket ziehen. Sobald es sich bewegt: komplett abheben, Lot ist flüssig. Bleiben einzelne Lamellen hängen: nachheizen, nicht reißen.
5. Platte auf der Unterlage abkühlen lassen. Nicht in Wasser abschrecken (Verzug).

Ergebnis nach dem Ablöten: Rahmen, lose Kupferplatte mit Lotresten (halfSpinDoctor):

8.2 Mechanisch + Lötkolben (Methode G3R)

Wenn kein Heißluftgerät da ist: Lamellen mit der Spitzzange von einer Kante her greifen und einzeln abrollen – das Paket ist eine gefaltete Blechkette, jede Lamelle reißt an der Falz ab. Handschuhe. Danach bleiben verlötete Stummel, die mit Lötkolben auf Maximum (~450 °C) und einer Entlötlitze/Abstreifen entfernt werden.

Dauert länger, erzeugt mehr Ausschuss, Ergebnis ist gleich. G3R hat es so gemacht; sjev rät explizit zur Heißluft.

9Schritt 3 – Kupferplatte plan schleifen

Die Platte ist nach dem Ablöten mit einer dünnen Lotschicht überzogen und – laut sjev – nicht plan. Beides muss weg: Lot leitet schlechter als Kupfer, und ein unebener Boden hinterlässt Luftspalte unter dem Kühler.

1. Groben Lotüberstand mit dem Dremel (Schleiftrommel) oder einer Feile abtragen. Nicht in die Kupferoberfläche fräsen.
2. Schleifpapier 240 nass auf Glasplatte/Fliese legen (oder mit Sprühkleber fixieren). Platte mit gleichmäßigem Druck in Achten schleifen, alle 20 Züge um 90° drehen. So lange, bis die gesamte Fläche matt-gleichmäßig ist und keine glänzenden Lotinseln bleiben.
3. Weiter mit 400, 800, 1200 – jeweils bis das Bild der vorigen Körnung verschwunden ist. Wer einen Abziehstein hat (sjev: Wetzstein): perfekt, gleicher Ablauf.
4. Planheit prüfen: Haarlineal diagonal auflegen, gegen Licht – kein Lichtspalt darf durchscheinen. Alternativ dünne Schicht Paste auf Glasplatte, Platte kurz aufdrücken, Abdruckbild beurteilen.
5. Mit Isopropanol reinigen. Fertig ist eine plane, matt glänzende Kupferfläche:

Zur Unterseite (CPU-Kontakt): Die ist ab Werk plan, nicht anfassen. Nur Paste entfernen.

10Schritt 4A – Gewinde-Methode (empfohlen)

10.1 Plattenstärke messen

Messschieber an mehreren Stellen ansetzen. Faustregel: Gewindetiefe ≥ 2 × Nenndurchmesser ist ideal, aber M3 mit 2 mm tragfähigem Gewinde hält in Kupfer bei dieser Last (Kühler ~500 g plus Anpresskraft) sicher. Also:

• Platte ≥ 3,0 mm → M3-Sacklöcher (10.2–10.4)
• Platte 2,5–3,0 mm → M3 geht, aber nur mit 1,5–2 mm Gewinde: sorgfältig arbeiten, Schraubensicherung Pflicht, oder auf 10.5 ausweichen
• Platte < 2,5 mm → 10.5 (Durchgangsschrauben von unten) oder Variante B

Bei sjev war es so eng, dass er nur zwei Gewinde gesetzt hat; halfSpinDoctor hatte Platz für vier.

10.2 Bohrlagen anzeichnen

1. Noctua-Halterung (die Montagebügel, die normalerweise auf den LGA-Rahmen kommen) an den Kühlerboden schrauben.
2. Kühler auf die Kupferplatte setzen, zentriert über dem CPU-Pad – die erhabene Fläche auf der Unterseite der Platte markiert, wo die CPU sitzt. Mittelpunkt mit Edding auf der Oberseite anzeichnen (G3R markiert die Mitte per Kreuz):

1. Kühler ausrichten (Lüfterrichtung und Heatpipes so, dass sie später durch den Deckel passen – Kapitel 13 mitdenken!). Durch die Langlöcher der Halterung mit einem spitzen Stift die vier Bohrpunkte markieren.
2. Prüfen: Liegen alle vier Punkte im massiven Kupfer, mit ≥ 3 mm Abstand zum Plattenrand und nicht über einer Vertiefung? Wenn nicht, Kühler minimal drehen/verschieben.
3. Ankörnen.

10.3 Bohren

• HSS-Bohrer 2,5 mm (Kernloch M3), scharf.
• Kupfer ist weich und „schmiert": niedrige Drehzahl (600–900 rpm), wenig Vorschub, öfter ausheben, Späne entfernen. Ein Tropfen Öl oder Spiritus als Kühlmittel.
• Tiefenanschlag setzen: Plattenstärke minus 0,5 mm. Auf keinen Fall durchbohren – die Unterseite ist die CPU-Fläche. Klebeband am Bohrer als Marke, oder Bohrständer mit Anschlag.
• Rechtwinklig bohren. Freihand mit Bohrführung (halfSpinDoctor hat eine gekauft), besser Ständerbohrmaschine.

10.4 Gewindeschneiden

1. Gewindebohrer M3 ins Windeisen. Loch und Bohrer ölen.
2. Senkrecht ansetzen, eine halbe Umdrehung vor, eine viertel zurück (Span brechen). Bei Sacklöchern bis zum Anschlag der Spitze, dann nicht weiterdrehen.
3. Späne ausblasen, Gewinde mit einer M3-Schraube testen: muss leichtgängig, aber spielfrei laufen.
4. Bei Handgewindebohrer-Sätzen: Vorschneider, dann Fertigschneider – im Sackloch reicht der Fertigschneider für die letzten Gänge.

Ergebnis (halfSpinDoctor): vier M3-Gewinde in der Platte, Noctua-Halterung darauf verschraubt:

10.5 Alternative bei zu dünner Platte: von unten verschrauben

Platte durchbohren (2,5 → 3,2 mm), von der CPU-Seite her mit Senkkopfschrauben M3 (Senkung so, dass der Kopf plan oder 0,1 mm unter der Oberfläche liegt) nach oben durch den Kühlerboden/Halterung verschrauben und oben mit Mutter + Schraubensicherung kontern. Die vier Senkungen liegen außerhalb des CPU-Heatspreaders (Abstand zum Pad prüfen!) – kleine Fehlstellen in der Paste an diesen Stellen sind thermisch bedeutungslos. Vorteil: sehr stabil, funktioniert bei jeder Plattenstärke.

11Schritt 4B – Drahtbügel-Methode (Alternative)

G3Rs Ansatz ohne Bohren: Zwei Bügel aus 1,2–1,5 mm Edelstahldraht (G3R: Draht aus einem Edelstahl-Schneebesen, weil Federdraht schwer zu bekommen war) haken unter dem HP-Rahmen bzw. den Mainboard-Bolzen ein und spannen über den Kühlerboden.

• Es gibt keine Maße – G3R hat mit weichem Kupferdraht Prototypen gebogen und die Endform dann in Edelstahl nachgebogen.
• Bügel A und B unterscheiden sich in der Form; die GIFs im Original zeigen den Verlauf: https://g3r4686.wixsite.com/multimodsg3r/post/prodesk-elitedesk-cooling-problem-mod-solution (Abschnitt „Stainless Steel Wire Holders")

Prototyp-Bügel aus Kupferdraht:

Einbauprobe mit Bügeln und Verkho 3:

Bewertung: funktioniert, G3R hat damit 36 K Verbesserung unter Last gemessen. Aber der Anpressdruck ist undefiniert, die Bügel können beim Transport verrutschen, und der Kühler sitzt nicht verdrehsicher. Für ein Gerät, das im Rack liegt und nie bewegt wird, akzeptabel; für den Alltag nimm A.

12Schritt 5 – Kupferplatte zurück in den Rahmen

Die Platte muss wieder fest mit dem Rahmen verbunden werden, damit die Federschrauben sie auf die CPU drücken.

12.1 Kleben (Methode halfSpinDoctor)

1. Klebeflächen an Rahmen und Plattenrand mit 240er Papier aufrauen, mit Isopropanol entfetten.
2. Metallgefüllten 2K-Epoxy (JB Weld Original/SteelStik, UHU Endfest 300) anmischen.
3. Dünn auf die Auflageflächen des Rahmens, Platte einsetzen, exakt ausrichten: Das CPU-Pad muss mittig im Rahmenausschnitt liegen, die Platte parallel zum Rahmen. Vorher eine Probe ohne Kleber, ggf. mit Klebeband die Sollposition markieren.
4. Beschweren, aushärten lassen (JB Weld Original: 24 h). Kein Epoxy auf die CPU-Kontaktfläche oder ins Gewinde.

Platte eingeklebt, mit reichlich Paste zurück aufs Board geschraubt (halfSpinDoctor):

halfSpinDoctor nennt den Epoxy selbst die Schwachstelle seines Aufbaus – hat aber nie versagt. Bei Zimmertemperatur und den auftretenden Kräften (nur Scherlast der Federschrauben plus Kühlergewicht) ist das realistisch unkritisch. Vermeide es dennoch, den PC am Kühler zu tragen.

12.2 Mechanisch (Ergänzung, sicherer)

Wer Epoxy nicht traut: Zwei bis drei M2,5-Durchgangslöcher durch den Rahmenrand ins Kupfer (Sackloch, Gewinde M2,5) oder Rahmen und Plattenrand gemeinsam durchbohren und mit M2,5-Senkschrauben + Mutter verbinden. Geht nur, wo der Rahmen die Platte seitlich überlappt – am Kühler prüfen. Kombination aus beidem ist die stabilste Lösung.

13Schritt 6 – Deckel ausschneiden

Der Kühler ragt durch den Deckel; der Deckel braucht ein Loch über der CPU.

13.1 Ausschnitt bestimmen

1. Board mit Kühlerrahmen + Platte ins Gehäuse, Noctua probeweise aufsetzen.
2. Deckel aufschieben, so weit es geht – er stößt am Kühler an. Von oben markieren, wo der Kühlerboden und die Heatpipes den Deckel treffen. Alternativ: Kühler weg, Deckel drauf, Position der Platte durch die Lüfteröffnung/Lüftungsschlitze abmessen und außen anzeichnen.
3. Ausschnitt = Grundriss von Kühlerboden + Halterung + Heatpipe-Austritt, jeweils 2–3 mm Luft. Beim NH-L12S treten die Heatpipes seitlich aus dem Boden aus und laufen zum Lamellenblock – der Ausschnitt ist daher kein Kreis, sondern ein Rechteck mit Ausbuchtung. halfSpinDoctor musste mit dem Dremel „gerade so" um die Heatpipes herum; plane großzügiger, sonst bekommst du den Deckel später nicht mehr ab.
4. Auf dem Deckel mit Edding anzeichnen. Ein Stück Karton als Schablone hilft, den Kühlerumriss abzunehmen.

G3Rs Referenzbilder mit Maßen (Verkho 3, rund):

13.2 Schneiden

1. Deckel ausbauen, auf Holzunterlage spannen. Schutzbrille.
2. Dremel mit Trennscheibe (Verstärkte Scheibe, 1 mm): innerhalb der Linie mit 1 mm Reserve entlangfahren. Das Blech ist 0,6–0,8 mm, geht schnell. Alternative G3R: Lochreihe bohren und mit Blechschere verbinden – funktioniert, macht aber gezackte Kanten.
3. Mit Halbrundfeile und Schleiftrommel bis zur Linie feilen. Passung am Kühler prüfen, nachfeilen.
4. Entgraten innen und außen (Entgrater oder Feile), Kanten leicht brechen.
5. Kante schützen: Vinyl-Kantenschutzprofil (U-Profil, Baumarkt) oder Vinylfolie über den Deckel (G3R: Carbonoptik) – kaschiert auch Kratzer.

G3Rs fertiger Ausschnitt:

13.3 Flex-I/O-Karte

G3R hat die optionale Flex-I/O-Karte hinten ausgebaut: Die Öffnung dient als Kabeldurchführung für den Lüfter und als zusätzlicher Lufteinlass. Bei dir sinnvoll, wenn du die Lüftersteuerung außen (Kapitel 18) aufbaust. Sonst Kabelweg vor dem Schließen planen.

14Schritt 7 – Lüfter elektrisch anschließen

14.1 Das HP-Problem

HP nutzt einen proprietären 4-Pin-Stecker. Die Signale sind Standard (12 V, GND, Tacho, PWM), die Reihenfolge nicht. Außerdem prüft das BIOS beim POST, ob ein Lüfter dreht (Tacho-Impulse). Fehlt das Signal: Fehler 90B/911 „System Fan", Piepsen, ggf. Abschaltung.

14.2 Adapter bauen (Standardweg: BIOS steuert den Noctua)

1. Stecker vom alten HP-Radiallüfter ca. 8 cm hinter dem Stecker abschneiden.
2. Pinout ermitteln. G3R zeigt es im Foto:

Im Foto sichtbar: Pin 1 schwarz, Pin 2 rot, Pin 3 weiß, Pin 4 gelb. Nach üblicher HP-Belegung entspricht das GND · +12 V · Tacho · PWM – aber das ist aus dem Bild abgeleitet, nicht gemessen. Trotzdem selbst prüfen: PC ohne Lüfter starten, am Board-Stecker mit dem Multimeter gegen Gehäusemasse messen. 12 V = Versorgung, ~3,3–5 V mit Pull-up = Tacho, 0–5 V pulsend/hochohmig = PWM, 0 V = GND. Farben am HP-Kabel: typischerweise rot 12 V, schwarz GND, gelb/weiß Tacho, blau PWM – aber Farbe ist kein Beweis. 3. Noctua-Verlängerung NA-EC1 zerschneiden, Buchsenseite behalten. Standard-PWM-Belegung: Pin 1 GND (schwarz), Pin 2 +12 V (gelb), Pin 3 Tacho (grün), Pin 4 PWM (blau). 4. Ader für Ader verlöten, jede Verbindung mit Schrumpfschlauch isolieren, außen ein Stück Geflechtschlauch. 5. Vor dem Anstecken des Noctua: Adapter am Board, Multimeter an der Buchse – 12 V nur auf Pin 2.

Fertig eingesteckt (G3R):

14.3 Low-Noise-Adapter NA-SRC7

Ein Vorwiderstand: senkt die Maximaldrehzahl des NF-A12x15 von 1850 auf ~1200 rpm. Funktioniert mit PWM zusammen, senkt aber auch die Minimaldrehzahl. Erst ohne testen – bei 35 W erreicht der Lüfter ohnehin nie hohe Drehzahlen, und eine zu niedrige Tacho-Frequenz beim POST kann den Lüfterfehler auslösen.

14.4 Original-Gebläse behalten? (Variante halfSpinDoctor)

Er hat den HP-Radiallüfter am Board gelassen und den Noctua parallel betrieben. Vorteil: Tacho garantiert erfüllt, Restluftstrom für SSD/VRM. Nachteil: Der Radiallüfter ist genau die Lärmquelle. Kompromiss für dich: neuen Radiallüfter L19561-001 einbauen (kein Lagerrattern), am HP-Header lassen, Noctua per Y-Kabel parallel. Da die CPU dank Noctua kalt bleibt, hängt das Gebläse dauerhaft am PWM-Minimum – deutlich leiser als heute, aber nicht null. Für „null" siehe Kapitel 18.

15Schritt 8 – Endmontage

Reihenfolge (nach G3R und halfSpinDoctor, ergänzt):

1. Lüfteradapter anschließen und Kabel so verlegen, dass es beim Deckelaufschieben nicht eingeklemmt wird.
2. VRM-Pads wieder auflegen, falls vorhanden.
3. Paste auf die CPU: erbsengroßer Punkt mittig (bei Mini-Heatspreadern reicht das; kein Verstreichen nötig).
4. Rahmen + Platte aufsetzen, Federschrauben über Kreuz in mehreren Runden anziehen bis Anschlag. Nicht überdrehen – die Federn definieren den Druck.
5. Deckel aufschieben (Platte ragt durch den Ausschnitt), Rändelschraube festziehen.
6. Paste auf die Kupferplatte: wieder erbsengroß mittig; hier darf es etwas mehr sein, weil die Fläche größer ist.
7. Kühler aufsetzen, ausrichten, vier M3-Schrauben mit Unterlegscheibe und einem Tropfen mittelfester Schraubensicherung über Kreuz anziehen – handfest plus eine Viertelumdrehung. Kupfergewinde nicht überdrehen.
8. Lüfter am Kühler montieren (L12S: Lüfter oben blasend nach unten = „Pull"-Konfiguration nach halfSpinDoctor, kühlt RAM/Board mit; oder Lüfter unten, wenn die Höhe reicht).
9. Wackeltest: Kühler darf sich nicht bewegen.

halfSpinDoctors Kühlerhalterung auf der Platte, Paste dazwischen:

Fertiges Gerät:

Bei Variante B (Bügel): Bügel vor dem Deckelaufsetzen positionieren, Kühler aufsetzen, Bügel über den Kühlerboden einhaken. G3R: unbedingt vorher ohne Deckel üben, es ist der fummeligste Schritt.

16Schritt 9 – BIOS, Test, Messung

16.1 Erster Start

• Netzteil anschließen, einschalten, Hand am Kühler: Wird er nach 1–2 Minuten handwarm, ist der Wärmepfad in Ordnung. Bleibt er kalt und die CPU meldet hohe Temperaturen: Kühler ab, Abdruckbild prüfen.
• Lüfter dreht? BIOS-Meldung „Fan"? → Kapitel 21.

16.2 BIOS (F10)

• Advanced → Built-In Device Options → „Increase Idle Fan Speed (%)" → 0. Nach jedem BIOS-Update prüfen, HP setzt das gern zurück.
• Advanced → Power Management Options: Turbo Boost aus, wenn du Lastspitzen glätten willst (bei 35 W optional – der Noctua verkraftet Turbo problemlos).
• BIOS 02.32.00 ist aktuell (Stand 09/2026); Lüfterverhalten hat sich seit Jahren nicht geändert.

16.3 Messen

Linux:

sensors                      # Package-Temp
watch -n1 'grep MHz /proc/cpuinfo | head -1'
stress-ng --cpu 6 --timeout 600s   # 10 min Volllast

Windows: HWiNFO64 + CPU-Z Stress (so haben G3R und halfSpinDoctor gemessen).

Erwartung bei i5-8500T + NH-L12S: Idle 25–32 °C (Raumtemperatur +5), Volllast 45–60 °C. Lüfter dabei 300–700 rpm.

16.4 Lautstärke

Nachts, Zimmer still, 2 m Abstand: Ohren zu, wieder auf – hörst du einen Unterschied? Wenn ja: Lüfter auf 25 mm (NF-A12x25) wechseln, Lüfter entkoppelt montieren (Gummistifte liegen bei), oder Stufe 2.

17Restkühlung: SSD, VRM, RAM

Der Original-Radiallüfter hat das ganze Gehäuse durchströmt. Ohne ihn stehen SSD, Spannungswandler und RAM in stehender Luft. halfSpinDoctors Antworten:

• NVMe-SSD: flachen Passivkühler aufkleben (Wärmeleitpad, max. 3–4 mm hoch wegen Platz). Er misst 30 °C Idle, 42–45 °C Last – unkritisch.
• VRM/RAM: Noctua-Lüfter oben am L12S nach unten blasend („Pull") – der Luftstrom trifft durch den Deckelausschnitt auf Board und RAM. Reicht bei 35 W.
• Zusätzlich sinnvoll: Deckelausschnitt großzügig, Lüftungsschlitze frei, Gerät liegend (Konvektion nach oben).
• Bei 24/7-Proxmox-Betrieb SSD-Temp per smartctl -a im Monitoring behalten. Über 60 °C: kleiner 40-mm-Lüfter auf 5 V (Noctua NF-A4x10 5V, ~12 dB) neben der SSD – bleibt unhörbar.

18Stufe 2: Eigene Lüftersteuerung mit Fan-Stop

Ziel: Lüfter steht bis z. B. 50 °C, HP-Board sieht trotzdem einen „laufenden" Lüfter.

18.1 Prinzip

HP-Header ──┬── +12 V ──────────────┬──▶ MOSFET (High-Side) ──▶ Noctua +12 V
            │                       │
            ├── GND ───────────────┴──▶ MCU GND, Noctua GND
            │
            ├── Tacho ◀── MCU-Pin (Open-Drain, Rechteck ~50 Hz = „1500 rpm")
            │
            └── PWM (vom HP-EC) ── ignoriert oder als Notfall-Signal eingelesen

MCU-PWM-Pin (25 kHz) ──▶ Noctua PWM
Noctua Tacho ──▶ MCU (echte Drehzahl fürs Monitoring)
Temperatur: DS18B20 am Kühlerboden (lokal) + CPU-Package-Temp vom Host (MQTT/seriell)

18.2 Bausteine

• MCU: ESP32 (ESPHome, WLAN → Home Assistant, MQTT) oder Arduino Pro Micro (USB-seriell zum Host).
• Tacho-Dummy: GPIO als Open-Drain gegen GND, 2 Impulse pro simulierter Umdrehung. 1500 rpm → 50 Hz. HP prüft nur, dass Impulse kommen, nicht ob sie zum PWM passen.
• Fan-Stop: Noctua-Lüfter laufen bei 0 % PWM weiter (~300 rpm). Für echten Stillstand muss die 12-V-Versorgung geschaltet werden – logic-level P-MOSFET oder ein fertiges MOSFET-Modul. Anlaufen mit 40 % PWM für 1 s, dann Kurve.
• Kurve (Beispiel 35 W + L12S): < 50 °C aus · 50–60 °C 30 % · 60–70 °C 50 % · > 75 °C 100 %. Hysterese 5 K, sonst pendelt der Lüfter.
• Watchdog (Pflicht): keine Temperatur seit 30 s → 60 %. DS18B20 am Kühler als OS-unabhängiger Sensor: > 65 °C Kühlertemperatur → 100 %.
• Strom: 12 V vom HP-Header (der war für 0,5 A Gebläse ausgelegt; ESP32 + Noctua ziehen ~0,3 A). Alternativ SATA-Power-Stecker des Boards.

18.3 Ohne Software: Noctua NA-FC1

Drehknopf-PWM-Controller (~25 €): 12 V/GND vom HP-Header, Noctua am NA-FC1, Tacho vom Noctua zurück zum HP-Header (Tacho-Dummy dann nicht nötig, solange der Lüfter dreht). Kein Fan-Stop, aber ein fester Wert von 20–25 % ist beim 8500T am L12S praktisch immer ausreichend und nicht hörbar.

19Stufe 3: Komplett passiv mit NH-P1

sjev hat den NH-P1 auf einen i5-8500 (65 W) gesetzt – zwei Gewinde in der Platte, gleiches Vorgehen wie Kapitel 10 – und betreibt ihn mit leichter Last problemlos. Für den 8500T (35 W) ist der P1 überdimensioniert; das ist gewollt: kein Lüfter, kein Geräusch, nichts, was verschleißt.

Zu beachten: - 158 mm hoch, 1,2 kg. Gerät nur liegend, Kühler nach oben. Im 10"-Rack 4–5 HE. - Tacho: irgendein Lüfter muss am HP-Header Impulse liefern: neues Original-Gebläse auf PWM-Minimum (leise, nicht still), ein NF-A4x10 als Dummy, oder der MCU-Dummy aus Kapitel 18. - Restkühlung (Kapitel 17) wird wichtiger – kein Luftstrom mehr. SSD-Kühlkörper Pflicht, Lüftungsschlitze frei. - Sicherheit: Bei 35 W dauerhafter Volllast bleibt die CPU beim P1 unter 70 °C; ohne Luftstrom wird das Gehäuse aber warm – VRM-Temperaturen kannst du beim HP-Board nicht auslesen, also einmal nach 1 h Volllast mit dem Finger/IR-Thermometer am Board prüfen. - Noctua bietet den optionalen NF-A12x25 LS-PWM für den P1 als „semi-passiv" – der springt nur bei Hitze an. Mit der Steuerung aus Kapitel 18 die perfekte Kombination.

2010"-Rack-Einbau

• Höhe: NH-L12S: Gehäuse ~35 mm + Kühler 70 mm = ~105 mm → 3 HE (133 mm). NH-L9i: ~72 mm → 2 HE (88 mm). NH-P1: ~195 mm → 5 HE.
• Lage: liegend, Kühler nach oben. Bei 3 HE bleibt oben ~25 mm für Abluft; die Rackfront/-rückseite offen lassen.
• Halter: 10"-Rack-Einschübe für 1-Liter-Mini-PCs gibt es fertig (z. B. für DeskPi RackMate) oder gedruckt; wegen des Kühlers brauchst du einen offenen Blechboden/Einlegeboden statt eines geschlossenen Einschubs.
• Zugentlastung für Netzteilkabel und den Lüfteradapter – beim Herausziehen des Einschubs darf nichts am Kühler ziehen.
• Wenn das Gerät im Rack liegt und nie bewegt wird, ist selbst die Epoxy-Verbindung (Kapitel 12) dauerhaft unkritisch.

21Fehlersuche

22Ergebnisse der Vorbauer

Alle drei betreiben das Gerät als Hauptrechner auf dem Schreibtisch und beschreiben die Kühlung als deutlich leiser. Für dein Ziel (Schlafzimmer, 2 m, nachts) ist Variante A mit NH-L12S plus Stufe 2 der Weg, der es ohne Neukauf erreicht – und Stufe 3 die Garantie.

Zusammengestellt 09/2026 auf Basis der oben genannten Quellen; alle Fotos © ihrer Autoren (G3R / MultiMods_G3R, halfSpinDoctor, sjev via LTT-Forum). Handwerkliche Ergänzungen (Gewindeschneiden, Planschleifen, Pinout-Verifikation, Lüftersteuerung, Rack-Einbau) sind eigene Ergänzungen und nicht von den Vorbauern erprobt.